特徴  

1. 高純度・均一な粒度分布  

   - 純度 99.9%以上（Fe、Pb、Asなどの不純物≦0.001%）  

   - 粒度分布が狭く、平均粒径 50ナノメートル～数マイクロメートル（カスタマイズ対応可能）  

2. 球状構造と高分散性  

   - 高球形度（球状率＞95%）で表面が平滑、流動性に優れ、スラリー・塗料中での均一分散を実現。  

   - 表面活性処理により複合材料との界面接着性を強化（精密コーティングに最適）。  

3. 優れた導電性・熱伝導性  

   - 導電率 58 MS/m（純銅の約90%）、銀被覆タイプ（オプション）で耐酸化性を向上（高周波回路・EMIシールド材適用）。  

   - 熱伝導率 400 W/m・K（放熱材・潤滑油添加剤の熱管理効率を改善）。  

4. 化学的安定性・耐候性  

   - 高温・高湿度・酸アルカリ環境下でも酸化・腐食に強く、長期安定性を保持。  

   - 銀被覆銅粉（Ag-Cuコアシェル構造）により、さらなる耐酸化性を付与。  

5. 低温焼結特性  

   - ナノ粒子（例：粒径50nm）は 100℃以下 での焼結が可能（プラスチック基板への低温プロセス対応）。  

 用途  

- 電子・半導体分野  

  - 導電ペースト：プリント基板（PCB）、多層セラミックコンデンサ電極、フレキシブル基板（FPCB）  

  - 電磁波シールド材：電子機器のEMI抑制コーティング・フィルム  

- エネルギー分野  

  - リチウムイオン電池：電極導電助剤・熱拡散層  

  - 燃料電池：水素極触媒担体  

- 自動車・通信  

  - 高周波ケーブル導体（5G通信）  

  - エンジン部品耐摩耗コーティング  

 包装・形状  

- 包装：ドラム缶（20kg/缶）、パレット積み、カスタム包装対応  

- 形状：球状粉末（パウダー）  

 コールドスプレー技術の特長  

1. 低温プロセス  

   - 基材温度を 100℃未満 に維持し、樹脂・複合材などの熱変形を防止。  

2. 高密着・低気孔率コーティング  

   - 微粒子の高速衝突（500–1200 m/s）による塑性変形で、気孔率 ＜2% の緻密層を形成。  

   - 耐食性（塩水噴霧試験2000時間合格）・導電性（体積抵抗率≦5 μΩ・cm）を両立。  

冷喷涂工艺的特殊性：

冷喷涂技术通过高速喷射超微球形铜粉至基材表面，形成致密涂层，其优势包括：

低温加工：避免基材热变形，适用于塑料、复合材料等敏感基材。
涂层致密性高：颗粒在撞击中塑性变形，减少孔隙率，增强耐腐蚀性和导电性。