牌名：B-CuPSnNi  

分類： 銅-リン系中温ろう材（Cu-P系ろう材）  

 製品特性  

1. 優れた流動性  

   銅-リン系ろう材の中でも相対的に低融点で、ろう付け温度域で母材表面に良好に流れ、緊密嵌合継手部に適し、微小隙間を確実に充填して美麗なろう接部を形成する。  

2. 自己フラックス機能  

   純銅のろう付け時にフラックスを別途添加する必要がなく、工程数を削減し生産性を向上させると同時に、フラックス残渣による不具合を防止する。  

3. コストパフォーマンス  

   銀系ろう材に比べてコストが低く、生産コストの削減に寄与する。  

4. 耐食性  

   ろう接部の耐食性は純銅に匹敵し、弱腐食環境下での長期信頼性を確保する。  

 応用分野  

1. 電気接点部品製造  

   銅と銀及びその合金のろう付けに適し、電気接点部品の製造に使用（高導電性と接続信頼性の確保）。  

2. 銅継手ろう付け  

   配管接続、電気接続などの銅製継手のろう付けに広く用いられ（強度とシール性の両立）。  

3. 銅ラジエータろう付け  

   純銅部品の雰囲気炉ろう付け（例：銅製ラジエータ）に適し、放熱性能と信頼性の向上に貢献する。  

 包装形態  

- 鉄缶入り、プラスチック容器、パレット、カスタム包装  

 形状  

- ペースト状（Paste）  

- 粉末状（Powder）  

- 箔状（Foil）  

 注記  

- 銅同士のろう付けに最適。  

- B-CuPSnNiは自己ろう着性と高濡れ性を活かし、電子部品、冷凍機部品、超硬合金接合などで銀系ろう材の高効率・低コスト代替材として活用されている。