牌名：B-Cu1  

分類： 純銅系硬ろう材  

 製品特性  

1. 高導電性と熱伝導性  

   純銅の持つ優れた導電性・熱伝導性を活かし、ろう付け後も接点部の電気伝導率と熱伝導率を維持し、電子機器などの高電気性能要求分野に適している。  

2. 高強度  

   高い引張強さを有するろう接部を形成し、機械的安定性を確保。振動や外力に耐える構造部品の接合に適している。  

3. 優れた濡れ性  

   ほとんどの金属表面に対して良好な濡れ性を示し、隙間を確実に充填して密着性の高いろう接部を形成する。  

4. 耐食性  

   通常の使用環境下で腐食に対する耐性を有し、長期使用における信頼性を保証する。  

 応用分野  

1. 電子工業  

   - プリント基板（PCB）への電子部品端子接続、集積回路パッケージなどのろう付け（高導電性と濡れ性による信号伝送の安定性）。  

2. 電気機器製造  

   - 変圧器、電動機、リレー等の導線・巻線部品の接合（機械的強度と放熱性の向上）。  

3. 冷凍産業  

   - エアコン、冷蔵庫の銅管接続部のろう付け（耐食性とシール性による冷媒漏洩防止）。  

4. 機械製造  

   - 切削工具のろう付け、機械部品の補修など（高負荷環境下での強度確保）。  

 包装形態  

- 鉄缶入り、プラスチック容器、パレット、カスタム包装  

 形状  

- ペースト状（Paste）  

- 粉末状（Powder）  

 注記  

- ステンレス鋼、炭素鋼、鋳鉄との接合に適し、溶接部の強度が高く、ろう付け後の残留物がない。